廣潤鍍鎳層出現(xiàn)凹點情況的原因和解決方法
發(fā)布時間：
2019-01-04 16:46
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在工作中經(jīng)常會遇到鍍鎳層出現(xiàn)凹點的情況，這是什么原因？該怎樣解決這個問題？槽液遭到有機物污染時該怎樣處理呢？電鍍鎳大概是各種電鍍中最容易發(fā)生凹點的制程了，由于氫離子的還原電位很接近鎳，故容易造成氫氣在陰極上的附著，這就必須添加些潤濕劑，以降低槽液的表面張力，使氣泡附著不牢，從而被攪拌趕走，這樣就可以減少此種缺陷了。金手指上端線路區(qū)在鍍鎳時，需貼膠帶當成阻劑，但卻因膠布的厚度，也是造成氫氣泡駐留而形成金手指上端出現(xiàn)凹點的原因。另外，當槽液遭到有機物污染時，需要找出污染來源，并加以改善，我們可以將活性炭粉做全槽攪拌處理，或用活性炭濾心連續(xù)處理。
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化學鍍鎳層的結晶細致，孔隙率低，硬度高，鍍層均勻，可焊性好，鍍液溶鍍能力好，化學穩(wěn)定性高，因此，廣泛應用于電子、航空、航天、機械、精密儀器、日用五金、電器和化學工業(yè)中。
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